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    根據(jù)官方消息，顧高今年世界移動通信大會MWC2023！通聯(lián)態(tài)MWC2023會吸引了8萬名與會者和2000多家全球展商前來參加。發(fā)科寧波外圍（外圍美女）外圍女（電話微信189-4469-7302）一二線城市可以提供高端外圍預(yù)約，快速安排90分鐘到達(dá)可喜的展銳是，本屆MWC迎來了中國廠商的等芯集體回歸，本文我們將對參展的片廠電信設(shè)備商發(fā)布的最新產(chǎn)品及解決方案進(jìn)行盤點(diǎn)，包含高通、商動聯(lián)發(fā)科、顧高英特爾、通聯(lián)態(tài)AMD、發(fā)科紫光展銳五家代表性企業(yè)。展銳


    高通篇：讓高速便捷連接體驗(yàn)無處不在

    在本屆MWC，等芯高通帶來了全球首個5GAdvanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X75、片廠全球首個5GNR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X35，商動還有關(guān)于SnapdragonSatellite衛(wèi)星通信解決方案的顧高最新進(jìn)展、5G專網(wǎng)、虛擬和開放式RAN解決方案等一系列技術(shù)產(chǎn)品。

    其一，驍龍X75是全球首個5GAdvanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，它是首個采用專用硬件張量加速器（第二代高通5GAI處理器）的調(diào)制解調(diào)器，還實(shí)現(xiàn)了全球首個支持面向毫米波頻段的十載波聚合以及全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO。

    其二，驍龍X725G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是一款面向移動寬帶應(yīng)用主流市場進(jìn)行優(yōu)化的5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案，支持?jǐn)?shù)千兆比特的下載和上傳速度。

    其三，驍龍X355G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是寧波外圍（外圍美女）外圍女（電話微信189-4469-7302）一二線城市可以提供高端外圍預(yù)約，快速安排90分鐘到達(dá)全球首個5GNR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可填補(bǔ)高速連接的移動寬帶終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白。

    其四，高通宣布正在與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作，支持這些廠商利用近期發(fā)布的SnapdragonSatellite開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機(jī)，SnapdragonSatellite可以支持終端廠商提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋，也可以支持雙向應(yīng)急消息通信、SMS短信和其他消息應(yīng)用。

    其五，在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通推出了支持開發(fā)者和企業(yè)利用實(shí)時信息和數(shù)據(jù)洞察加速推進(jìn)其數(shù)字化轉(zhuǎn)型項(xiàng)目的領(lǐng)先解決方案——QualcommAware平臺。

    其六，高通介紹了在5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和專網(wǎng)領(lǐng)域的最新進(jìn)展，例如高通與Viettel、Mavenir、戴爾和NEC等企業(yè)的最新合作進(jìn)展，更宣布了與沙特阿拉伯運(yùn)營商ZainKSA的合作，共同在沙特阿拉伯建設(shè)云原生、虛擬并符合開放式RAN規(guī)范的5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。

    其七，在5G專網(wǎng)方面，高通與凱捷、施耐德電氣共同宣布推出了一款面向起重機(jī)系統(tǒng)自動化的端到端5G專網(wǎng)解決方案，為企業(yè)帶來精簡的部署、管理和可定制的解決方案。

    其八，高通宣布增強(qiáng)驍龍數(shù)字底盤的連接能力，并推出第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺，增強(qiáng)車輛5G連接能力，助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車體驗(yàn)的實(shí)現(xiàn)。

    聯(lián)發(fā)科篇：展示5G、衛(wèi)星通信等最新技術(shù)

    在今年MWC2023大會上，聯(lián)發(fā)科位于3號展廳3D10展臺，展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù)，以及移動設(shè)備之外的5G技術(shù)演示。同時，聯(lián)發(fā)科還展示旗下的衛(wèi)星通信平臺，以及由聯(lián)發(fā)科技術(shù)驅(qū)動的、來自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備。

    第一，衛(wèi)星通信、5G、毫米波等解決方案

    聯(lián)發(fā)科基于標(biāo)準(zhǔn)的3GPP5G非地面網(wǎng)絡(luò)解決方案為智能手機(jī)等設(shè)備提供雙向衛(wèi)星通信支持，采用其非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）解決方案的新型設(shè)備和下一代NR-NTN技術(shù)在大會上亮相。

    同時，聯(lián)發(fā)科與愛立信合作展示利用5G毫米波波束技術(shù)來提高連接性能和可靠性。此外，聯(lián)發(fā)科展示了基于是德科技5G網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案的毫米波5GUltraSave省電技術(shù)，通過優(yōu)化硬件和軟件設(shè)計，提升5G設(shè)備在高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用中的續(xù)航表現(xiàn)。

    第二，智能手機(jī)和平板電腦

    聯(lián)發(fā)科展示了天璣9200移動平臺帶來的旗艦體驗(yàn)，包括聯(lián)發(fā)科移動端硬件光線追蹤技術(shù)、IntelligentDisplaySync3.0可變刷新率技術(shù)、智能圖像語意技術(shù)。

    聯(lián)發(fā)科展示了搭載天璣9200移動平臺的旗艦智能手機(jī)vivoX90和vivoX90Pro；展示折疊屏形態(tài)的移動設(shè)備和平板電腦，包括搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+的OPPOFindN2Flip和TecnoPHANTOMVFold折疊屏手機(jī)，以及搭載天璣9000的一加Pad和聯(lián)想TabExtreme平板電腦。

    此外，聯(lián)發(fā)科天璣7000系列移動平臺在MWC2023亮相，首款新平臺天璣7200擁有升級AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度，采用臺積電第二代4nm制程，八核CPU架構(gòu)包含2個主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，集成了ArmMali-G610GPU和高能效AI處理器。

    聯(lián)發(fā)科還展示了Helio系列新成員HelioG36，面向主流市場的移動設(shè)備而設(shè)計，八核ArmCortex-A53CPU主頻可達(dá)2.2GHz，支持90Hz刷新率顯示可提供暢快游戲體驗(yàn)，還支持具備AI相機(jī)增強(qiáng)功能的5000萬像素主攝。

    第三，連接與家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

    聯(lián)發(fā)科Filogic系列為住宅網(wǎng)關(guān)、Mesh路由器、智能電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等終端產(chǎn)品提供穩(wěn)定且長效的無線連接體驗(yàn)，展示了聯(lián)發(fā)科Wi-Fi7/6E/6Filogic解決方案構(gòu)建的完整設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)。

    第四，物聯(lián)網(wǎng)、Chromebook和智能電視

    聯(lián)發(fā)科Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺涵蓋高端、中端和入門級芯片組，廣泛適用于智能家居和智能環(huán)境設(shè)備。Kompanio移動計算平臺面向不同市場定位的Chromebook提供高性能和長久電池續(xù)航能力。聯(lián)發(fā)科Pentonic智能電視平臺集成先進(jìn)顯示、音頻、人工智能、廣播和連接技術(shù)。

    英特爾篇：以軟硬件新品引領(lǐng)5G創(chuàng)新發(fā)展

    英特爾在今年MWC上展出了不少的新產(chǎn)品與解決方案，第一，新一代至強(qiáng)系列處理器，該全新通用芯片將物理層加速功能完全集成到至強(qiáng)系統(tǒng)芯片（SoC）中，無需外置加速卡，英特爾vRANBoost使得運(yùn)營商能夠在通用虛擬化平臺上整合所有基站層。

    英特爾vRANBoost受到包括來自研華科技（Advantech）、凱捷咨詢（Capgemini）、Canonical、戴爾、愛立信、HPE、Mavenir、云達(dá)科技（QuantaCloudTechnology）、樂天移動（RakutenMobile）、RedHat、超微（SuperMicro）、西班牙電信（Telefonica）、Verizon、VMWare、沃達(dá)豐（Vodafone）、風(fēng)河（WindRiver）等客戶及生態(tài)伙伴的有力支持。

    第二，英特爾公布了更高能效比的云服務(wù)解決方案，幫助企業(yè)在虛擬化需求中獲得優(yōu)勢，英特爾將會提供基于新一代芯片與服務(wù)器技術(shù)的全新系統(tǒng)，英特爾的新一代vRAN解決方案會有助于全球網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步高效運(yùn)行。

    第三，英特爾帶來了包括SASE、私有5G、CDN等多個領(lǐng)域的全新解決方案，這些方案都將擁有更高的性能與能效比，可以讓企業(yè)與運(yùn)營商在部署和使用相關(guān)服務(wù)的時候得到更高的效率。

    第四，英特爾攜手Broadpeak、中國移動、Cloudsky、中科創(chuàng)達(dá)和中興通訊等生態(tài)伙伴共同展示了英特爾融合邊緣媒體平臺，該平臺可以在多租戶共享架構(gòu)上提供多種視頻服務(wù)，并利用云原生可擴(kuò)展性對不斷變化的需求進(jìn)行智能化響應(yīng)。

    第五，除了第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器中的集成網(wǎng)絡(luò)加速外，英特爾也在持續(xù)擴(kuò)展英特爾Agilex7FPGA系列，以及用于云、通信和嵌入式應(yīng)用的英特爾eASICN5X結(jié)構(gòu)化ASIC設(shè)備。

    值得一提的是，英特爾eASIC結(jié)構(gòu)化ASIC能夠使客戶在400G基礎(chǔ)設(shè)施解決方案中進(jìn)一步降低成本和功耗。對于網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載，與FPGA相比，N5X080設(shè)備能夠把核心功耗降低多達(dá)60%；與傳統(tǒng)ASIC相比，能夠?qū)⒃驮O(shè)計時間減少至原來的一半。

    AMD篇：推出高性能和自適應(yīng)，計算產(chǎn)品和測試服務(wù)

    AMD今年在MWC上動作不小，早前宣布將與諾基亞擴(kuò)大合作，為諾基亞提供基于第四代AMDEPYC處理的服務(wù)器，使得諾基亞云的RAN解決方案擁有更高的能效比，可以滿足更為嚴(yán)苛的能效要求。

    隨著5G主干網(wǎng)的鋪設(shè)與建設(shè)，5G等新一代通信技術(shù)的高能耗正在成為通信企業(yè)和社會的迫切需要解決的問題，不管是從環(huán)保還是從企業(yè)效益方面出發(fā)，開發(fā)更低能耗的無線部署方案都是一個共識。

    此外，AMD發(fā)布了面向4G/5G市場的新一代ZunqUltraScale+RFSoC器件，AMD希望這套低成本、低功耗、高頻譜效率的無線電解決方案可以滿足新興市場的無線通信建設(shè)需求。

    其中，ZynqUltraScale+RFSoCZU63DR專門針對4T4R（4發(fā)4收）技術(shù)和雙頻段入門級O-RAN無線電單元（O-RU）應(yīng)用。ZynqUltraScale+RFSoCZU64DR則面向采用第三代合作伙伴計劃（3GPP）split-8選項(xiàng)的8T8R（8發(fā)8收）O-RU應(yīng)用，可同時支持非傳統(tǒng)及傳統(tǒng)無線電單元架構(gòu)。

    兩款RFSoC器件均采用ZynqUltraScale+RFSoCZU67DR旗艦器件的深度DFE集成技術(shù)，預(yù)計將于2023年第二季度全面投產(chǎn)。

    AMD與賽靈思經(jīng)過數(shù)年的整合，顯著擴(kuò)大了AMD在通信市場的合作規(guī)模，得益于AMD先進(jìn)的半導(dǎo)體開發(fā)技術(shù)，AMD正在尋求一種新的方案，用來為各個合作企業(yè)提供高效且高性價比的通信部署整合方案。

    在MWC上，AMD還與多個技術(shù)合作伙伴共同展示基于第四代EPYC處理器的系統(tǒng)，包括Abside、AstromeAW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN和Zlink在內(nèi)的5G生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴與AMD一起展示眾多無線電解決方案。

    展銳篇：促進(jìn)全球5G融合創(chuàng)新

    作為全球公開市場上三家5G芯片企業(yè)之一，紫光展銳在本次大會上向全球產(chǎn)業(yè)伙伴全方位呈現(xiàn)5G、移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品及豐富的應(yīng)用生態(tài)。

    第一，紫光展銳展示了業(yè)界首個5G新通話芯片方案，紫光展銳已聯(lián)合中國移動研究院、終端公司，在中國移動信息港新通話實(shí)驗(yàn)室，率先完成5G新通話端到端DC基本能力驗(yàn)證，成為全球首個完成DataChannel實(shí)驗(yàn)室網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證的芯片廠商。

    第二，紫光展銳攜手中國聯(lián)通發(fā)布兩款新品：聯(lián)通5GCPEVN009和聯(lián)通雁飛模組VN200。此外，紫光展銳展示了5GR17NTN（非地面網(wǎng)絡(luò)）、5GR17RedCap、5GLAN、5GR16商用案例，以及5G網(wǎng)絡(luò)切片等前沿創(chuàng)新技術(shù)。

    第三，紫光展銳系統(tǒng)級安全的高性能5G芯片T820，正式通過跨國運(yùn)營商沃達(dá)豐集團(tuán)認(rèn)證，還通過了全球終端認(rèn)證組織GCF/PTCRB一致性測試，已具備全球互操作性與通用性。

    第四，紫光展銳首次面向全球客戶現(xiàn)場演示了首款車規(guī)級5G智能座艙芯片平臺——A7870，該解決方案符合AEC-Q100車規(guī)測試標(biāo)準(zhǔn)，滿足前裝市場的高可靠性需求。

    今年2月，全球通信行業(yè)廠商重新出海，一起奔赴巴塞羅那，見證這場行業(yè)年度盛會。